更新時間：2024-11-02
X-RAY鍍層測厚儀功能及應用韓國先鋒XRF-2020檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
X-RAY鍍層測厚儀功能及應用
XRF-2020韓國先鋒測厚儀
功能：檢測電鍍層厚度
測試各類電鍍層，金,銀,鎳,銅,錫,鋅,鉻,鋅鎳合金等
X射線或粒子射線經(jīng)物質照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析
應用實例圖示
X-RAY電鍍層測厚儀
（1）單鍍層：Ag/xx |
| （2）合金鍍層：Sn-Pb/xx |
| （3）雙鍍層：Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
|
|
|
| 底材 |
|
|
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（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx |
| （5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx |
| （6）化學鍍層：Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
|
| Ni |
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| 底材 |
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（1）單鍍層：Ag/xx |
| （2）合金鍍層：Sn-Pb/xx |
| （3）雙鍍層：Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx |
| （5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx |
| （6）化學鍍層：Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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韓國MicroPioneerXRF-2020測厚儀
標牌：Micro Pioneer 微先鋒
貨號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款
X-RAY鍍層測厚儀功能及應用
應用于電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導體等行業(yè)
可測試各類電鍍層，金,銀,鎳,銅,錫,鋅,鉻,鋅鎳合金等
XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg
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