鍍銀層無損測厚儀X-RAY膜厚儀韓國XRF-2020(銅上鍍銀測量范圍0.1-50um)

XRF-2020鍍層測厚儀（韓國*:品牌Micropionner微先鋒）

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

快速無損檢測電子電鍍層厚度.

XRF-2020系列

規(guī)格型號如下圖

X射線無損測厚儀

原產(chǎn)地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號：XRF-2020

適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

應用廣泛，適應電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測等。

XRF-2020測厚儀

儀器特點:

全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量

功能及應用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

XRF-2020系列

儀器測量精度：

表層：±5%以內(nèi)，第二層：±10%以內(nèi)，第三層：±15%以內(nèi)

韓國Miceopioneer

XRF-2020測厚儀型號規(guī)格

L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

三款機型均為全自動樣品臺自動雷射對焦,多點自動測量

鍍銀層無損測厚儀X-RAY膜厚儀韓國XRF-2020

(銅上鍍銀測量范圍0.1-50um)

XRF-2020鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

快速無損檢測電子電鍍層厚度.